一、成果名称

全半导体可调谐紫外激光器

二、所属领域

新材料-先进光电子与电子材料

三、成果介绍

（一）整体介绍

紫外波段的激光频率高、光子能量大，能被绝大多数材料吸收，可加工不锈钢、铜、陶瓷、玻璃、聚合物、半导体等其它波段激光难以处理的材质。其对材料的作用属于“冷加工”方式，不会产生边缘毛刺、熔融材料、碎屑或裂纹等与热有关的缺陷。此外，紫外波段的激光波长短，可聚焦到更小的光斑，其空间分辨率更高，因而可以在微纳尺度上进行精细加工，创造出极高的加工质量。本技术利用自研软件，设计出高效率的激光芯片，所获得的紫外激光器在同波段紫外激光的输出功率、波长调谐范围等主要性能指标方面，均处于国际先进水平。

（二）技术优势

1. 利用全半导体方式，即半导体增益和半导体泵浦，结合柔性外腔设计，既可实现其它增益材料所不能实现的激光发射波长，填补现有激光应用领域的许多波长空白，又有利于器件的紧凑小型化，提高便携性能，扩展应用场景。

2. 紫外激光器在327nm的紫外激光输出功率超过500mW，在同波段的紫外半导体碟片激光器中，输出功率处于国际先进水平。

3. 利用简单的BRF调谐方式，紫外激光器在紫外输出的波长可调谐范围超过8nm，是已有同类激光器报道的最大值。

（三）产业化前景

在集成电路的一体化微纳加工、半导体晶圆的精密检测、生命科学的荧光激发和DNA测序等不同领域具有产业化前景。

（四）知识产权

授权发明专利。重庆师范大学独享

四、应用场景

集成电路工业、汽车制造业、半导体工业、消费电子、高端仪器设备等。

五、合作意向

技术转让、技术许可、技术投资、技术合作等。

六、对接咨询方式

联系人：王老师

联系方式：18883870581（微信同号）

电子邮箱：wyncamc@cqnu.edu.cn